36.00 руб
Есть в наличии
Применяется для лужения и пайки SMD радиокомпонентов и BGA микросхем. Остатки флюса после паяния не вызывают коррозии цветных металлов и могут оставаться на припое (при необходимости рекомендуется убирать смоченной в спирте салфеткой).
Состав: Sn63/Pb37
Размер частиц припоя: 24-45 мкм
Температура плавления: 183°C
Рекомендуемая температура хранения: 5-10°C

+375 29 114-94-60
+375 29 834-53-31
+375 25 900-58-12
+375 29 114-94-60
+375 29 114-94-60
+375 29 114-94-60